1. Zahteve za napajanje
Rezanje tanke plošče (pod 6 mm)
Na splošno zadostuje manjša moč laserja (npr. 1–3 kW).
Stroji se lahko osredotočijo na hitrost in natančnost z nizkim toplotnim popačenjem.
Primerno za plošče iz nerjavečega jekla, ogljikovega jekla in aluminija, ki se uporabljajo v lahkih izdelkih.
Rezanje debele plošče (nad 8 mm)
Potrebuje visoko{0}}zmogljive laserje (običajno 6 kW in več, včasih 12–30 kW).
Močnejša laserska moč zagotavlja zadostno energijsko gostoto za popolno penetracijo.
Pogosto se uporablja za konstrukcijsko jeklo, težke-komponente ali velike-dele.
2. Optični sistem in nadzor ostrenja
Rezanje tanke ploščeima koristi od kratkih goriščnih razdalj in majhnih velikosti točk za zagotavljanje finih podrobnosti.
Rezanje debele ploščezahteva dinamične sisteme za ostrenje in visoko{0}}kakovostno optiko za ohranjanje stabilnosti žarka v globini. Sistemi samodejnega ostrenja so še posebej kritični pri rezanju debelih plošč za optimalno učinkovitost.
3. Pretok plina in zasnova rezalne glave
Tanke ploščelahko uporablja dušik za-reze brez oksidacije ali stisnjen zrak za-stroškovno učinkovitost. Zahteva po pretoku plina je zmerna.
Debele ploščeza učinkovito odpihovanje staljenega materiala potrebuje-visokotlačni kisik ali dušik. Rezalna glava mora biti bolj robustna, da prenese vročino in pritisk plina.
4. Strojna postelja in togost
Stroji za tanke ploščeje lahko lažji po strukturi, zasnovan za hitrost in odzivnost.
Stroji za debele ploščezahtevajo ojačane postelje, stabilne portalne podlage in pogosto granitne ali težke jeklene podlage, da se uprejo tresljajem in ohranijo natančnost med počasnimi, visoko{0}}energijskimi rezi.
5. Hladilni in izpušni sistemi
Rezanje debelejših materialov ustvarja veliko več toplote, kar zahteva izboljšane hladilne sisteme (hladilne naprave za vodo) in učinkovite izpušne sisteme za ravnanje z dimom, žlindro in ostanki plina.
Sistemi s tanko ploščo lahko delujejo s preprostejšimi konfiguracijami hlajenja.
6. Programska oprema in nadzorni sistemi
Aplikacije na tanke ploščelahko daje prednost hitri obdelavi, gnezdenju in optimizaciji zapletene poti.
Nadzor debele ploščeosredotoča se na nadzor prebadanja, počasno obdelavo vogalov in več{0}}strategije rezanja. Napredni sistemi CAM pomagajo pri obvladovanju teh zapletenosti.
Zaključek
Da, rezanje tankih in debelih plošč zahteva različne vrste laserskih rezalnih strojev. Stroji za rezanje tankih plošč dajejo prednost hitrosti, natančnosti in finemu nadzoru, medtem ko rezalniki debelih plošč zahtevajo večjo moč laserja, močnejše okvirje, izboljšano optiko in toplotno upravljanje. Pri izbiri stroja je ključnega pomena, da ocenite svojo primarno debelino materiala, obseg proizvodnje in dolgoročne-potrebe uporabe. Uporaba pravega stroja zagotavlja optimalno kakovost rezanja, učinkovitost in dolgo življenjsko dobo opreme.
-- Rayther Laser Lyra Zhang
https://www.raytherlasercutter.com/laser-rezalni-stroj/fiber-laser-rezalni-stroj.html